電子與封裝雜志簡介
- 主管單位：中國電子科技集團公司
- 出版周期：月刊
- 出版語言：中文
- 主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所
- 國際刊號：1681-1070
- 類別：電子
- 創(chuàng)刊時間：2002
- 國內刊號：32-1709/TN
- 全年訂價：￥ 400.00
- 出版地區(qū)：江蘇
- 郵編：214035
《電子與封裝》是一本由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的電子學術刊物，該雜志為月刊，面向國、內外公開發(fā)行。主要報道電子相關領域的研究成果與實踐，該雜志的創(chuàng)辦有利于國內外同行探討有創(chuàng)新的學術觀點，加強國內外同行學術交流。本刊將及時推出該領域的新理論、新技術、新成果，使國內外同行能及時、方便地查閱、引用，為電子研究事業(yè)的發(fā)展作貢獻。
《電子與封裝》雜志一級發(fā)文領域主要有：電子電信、自動化與計算機技術、經濟管理、電氣工程、輕工技術與工程、一般工業(yè)技術、化學工程、機械工程、金屬學及工藝、交通運輸工程。二級發(fā)文領域主要有：電子電信 / 物理電子學、電子電信 / 微電子學與固體電子學、電子電信 / 信息與通信工程、自動化與計算機技術 / 計算機科學與技術、電子電信 / 電路與系統(tǒng)、經濟管理 / 產業(yè)經濟、電子電信 / 通信與信息系統(tǒng)、自動化與計算機技術 / 計算機系統(tǒng)結構、自動化與計算機技術 / 控制科學與工程、自動化與計算機技術 / 檢測技術與自動化裝置。該雜志與時俱進，開拓進取，保持優(yōu)勢，敢于爭先，開設了封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等欄目，反映電子領域科研成果和電子實踐經驗，為電子工作者和研究人員提供業(yè)務交流和學術成果的發(fā)布平臺。
電子與封裝期刊榮譽
學術熱點分析
影響因子和被引次數
期刊他引率和平均引文率
影響因子：指某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。影響因子越高，代表著期刊的影響力越大。
被引次數：指某篇論文在一定時間內被引用的次數。被引用次數越多，說明這篇論文影響力越大，論文的分量越高。
期刊他引率：指此期刊全部被引用次數中，被其他刊引用次數所占的比例。具體算法是：他引率= (被其他刊引用的次數) / (期刊被引用的總次數)。
平均引文率：指在某一期刊上發(fā)表的論文被引用的平均次數。它是研究、學術績效和研究出版物發(fā)表質量的重要指標。
主要資助項目分析
| 序號 | 資助項目 | 文獻量 |
| 1 | 國家自然科學基金 | 94 |
| 2 | 江蘇省自然科學基金 | 17 |
| 3 | 國家科技重大專項 | 16 |
| 4 | 中央高校基本科研業(yè)務費專項資金 | 13 |
| 5 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金 | 9 |
| 6 | 廣東省自然科學基金 | 8 |
| 7 | 國防基礎科研計劃 | 8 |
| 8 | 中國博士后科學基金 | 7 |
主要資助課題分析
| 序號 | 資助課題 | 文獻量 |
| 1 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金(51318070119) | 7 |
| 2 | 國防基礎科研計劃(A1120132016) | 4 |
| 3 | 國防基礎科研計劃(A1120110020) | 4 |
| 4 | 國家科技重大專項(2011ZX01022-004) | 3 |
| 5 | 國家自然科學基金(50472019) | 3 |
| 6 | 博士科研啟動基金(648602) | 3 |
| 7 | 江蘇省自然科學基金(BK2007026) | 3 |
| 8 | 教育部“新世紀優(yōu)秀人才支持計劃”(NCET-06-0484) | 3 |
主要發(fā)文機構分析
| 序號 | 機構名稱 | 發(fā)文量 |
| 1 | 中國電子科技集團第五十八研究所 | 596 |
| 2 | 中科芯集成電路有限公司 | 186 |
| 3 | 中國電子科技集團公司 | 115 |
| 4 | 電子科技大學 | 112 |
| 5 | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 | 111 |
| 6 | 南京電子器件研究所 | 80 |
| 7 | 《電子與封裝》編輯部 | 69 |
| 8 | 東南大學 | 68 |
相關發(fā)文主題分析
| 序號 | 相關發(fā)文主題 |
| 1 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 2 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 3 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 4 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 5 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 6 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 7 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體；貼裝 |
| 8 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
電子與封裝期刊文獻
- 封裝基板阻焊層分層分析與研究 作者：楊建偉；廣東氣派科技有限公司; 廣東東莞523000；
- 等離子清洗技術在DC/DC混合電路中的應用 作者：史海林; 薛聰; 張軍；西安微電子技術研究所; 西安710129；
- 小功率DC-DC模塊的通用測試方法研究 作者：彭力；中國電子科技集團公司第五十八研究所; 江蘇無錫214035；
- 基于Cortex-M0的指令預取接口設計與實現 作者：強小燕; 馮海英；中科芯集成電路股份有限公司; 江蘇無錫214072；
- 基于SPWM的二次優(yōu)化與實現 作者：曾忠; 蔣穎丹; 唐茂潔; 夏云漢；中國電子科技集團公司第五十八研究所; 江蘇無錫214072；
- 基于云架構的芯片設計平臺初探 作者：周克鈞; 張鵬；中國電子科技集團公司第五十八研究所; 江蘇無錫214072；
- 光接收電路中平均光電流檢測電路的設計 作者：童偉; 蘇黎; 劉浩；成都嘉納海威科技有限責任公司; 成都610000；
- 基于雙徑向線的低剖面徑向線螺旋天線 作者：張誠; 施金; 毛臻; 楊兵; 丁濤杰；中國電子科技集團公司第五十八研究所; 江蘇無錫214072; 南通大學電子信息學院; 江蘇南通226019；
